Jakarta | Samsung Electronics dikabarkan menyetujui permintaan Nvidia untuk menggunakan proses produksi 3 nanometer milik TSMC dalam pembuatan chip dasar bagi HBM generasi terbaru. Langkah ini menandai kerja sama produksi yang tidak biasa dua perusahaan semikonduktor yang selama ini bersaing, sekaligus mencerminkan peran Nvidia dalam menentukan rancangan komponen untuk produk memori berbandwidth tinggi berikutnya.
Permintaan Nvidia tidak hanya ditujukan kepada Samsung. SK Hynix dan Micron Technology, dua pemasok utama HBM lainnya, juga diminta mengikuti pendekatan produksi yang sama. Menurut kabar tersebut, para pemasok akan menggunakan proses 3 nanometer TSMC untuk bagian dasar chip NVHbm, sedangkan bagian inti memori akan mengandalkan teknologi DRAM generasi keenam. Dengan pembagian ini, desain dasar dapat dibuat lebih seragam, sementara masing-masing perusahaan tetap memproduksi inti DRAM dengan teknologi mereka sendiri.
Jika diterapkan pada tahap produksi, kolaborasi Samsung dan TSMC disebut akan menjadi yang pertama dalam produksi memori. TSMC dikenal sebagai perusahaan pengecoran chip, sedangkan Samsung merupakan produsen memori sekaligus pemain di bidang manufaktur semikonduktor. Penggunaan proses TSMC oleh Samsung untuk chip dasar karena itu dapat memperluas hubungan bisnis lintas perusahaan, meski keduanya juga bersaing di sejumlah pasar dan layanan manufaktur.
Nvidia memperkenalkan NVHbm pada Agustus. Teknologi tersebut mengintegrasikan pengendali memori Nvidia ke dalam chip dasar, yaitu lapisan yang menghubungkan dan mengatur operasi tumpukan DRAM. Dengan menempatkan pengendali pada bagian dasar, Nvidia berupaya membuat penerapan NVHbm lebih konsisten di produk dari berbagai pemasok. Keseragaman itu berpotensi menyederhanakan integrasi memori pada sistem Nvidia, karena pelanggan dapat menggunakan pendekatan dasar yang sama meskipun komponen DRAM berasal dari Samsung, SK Hynix, atau Micron. Permintaan penggunaan proses yang sama juga menunjukkan bahwa spesifikasi NVHbm mencakup bukan hanya susunan memori, tetapi proses pembuatan bagian dasar. Namun, rincian jadwal produksi, volume, dan pembagian tanggung jawab para perusahaan belum dijelaskan dalam kabar tersebut. Karena itu, persetujuan yang dilaporkan ini memberi gambaran arah kerja sama, tetapi belum memastikan kapan komponen NVHbm akan tersedia secara komersial.Setelah melakukan kajian internal, Samsung menyetujui persyaratan Nvidia terkait penggunaan proses 3 nanometer TSMC untuk chip dasar pada komponen HBM generasi baru. Persetujuan tersebut menunjukkan bahwa Samsung bersedia menyesuaikan rancangan dan rantai pasok produk sesuai kebutuhan pelanggan, termasuk ketika proses manufaktur yang dipilih berasal dari perusahaan pengecoran chip lain. Namun, keputusan itu tidak dapat diartikan sebagai pengalihan seluruh produksi Samsung kepada TSMC atau sebagai penghentian rencana manufaktur internal.
Samsung tetap memiliki ruang untuk memproduksi HBM standar dan produk khusus bagi pelanggan lain melalui fasilitasnya sendiri. Pendekatan ini memungkinkan perusahaan mempertahankan kegiatan produksi memori sekaligus memenuhi kebutuhan yang berbeda di pasar. Spesifikasi, rancangan, dan pilihan proses dapat bervariasi menurut kebutuhan tiap pelanggan, sehingga penggunaan proses TSMC untuk komponen Nvidia tidak serta-merta mengubah seluruh strategi produk Samsung. Perusahaan masih dapat memanfaatkan kemampuan fasilitasnya untuk produk lain, tanpa menganggap semua lini harus mengikuti keputusan yang sama.
Selain itu, Samsung masih menilai apakah pabrik pengecoran chip miliknya dapat memproduksi chip dasar NVHbm apabila permintaan pada masa mendatang melampaui kapasitas TSMC. Penilaian tersebut merupakan opsi untuk mengantisipasi kebutuhan produksi, bukan bukti bahwa TSMC saat ini kekurangan kapasitas. Belum ada kepastian bahwa Samsung akan mengambil alih pembuatan chip dasar tersebut; kelayakan teknis dan kebutuhan pasokan masih perlu dipertimbangkan. Dengan demikian, persetujuan atas persyaratan Nvidia dan evaluasi kemampuan fasilitas internal berjalan sebagai dua hal yang berbeda. Samsung dapat bekerja dengan proses pilihan Nvidia sambil menjaga kemungkinan pemanfaatan pabriknya sendiri jika kondisi permintaan dan kapasitas kelak membuat pilihan itu relevan. Sikap ini mencerminkan strategi yang fleksibel: memenuhi persyaratan pelanggan, mempertahankan produksi untuk pasar lainnya, serta menyiapkan alternatif manufaktur tanpa mengklaim bahwa perubahan kapasitas telah terjadi.
High Bandwidth Memory (HBM) adalah jenis memori yang dirancang untuk memasok data ke chip dengan cepat. Perannya penting karena prosesor AI perlu menerima dan mengolah banyak informasi secara berkelanjutan. Data tersebut dapat berupa parameter model, gambar, teks, maupun pola yang dikenali sistem. Ketika pasokan informasi tidak bergerak cukup cepat, chip tidak selalu dapat menggunakan seluruh kemampuan komputasinya. Karena itu, kinerja sistem AI bergantung bukan hanya pada seberapa cepat chip menghitung, tetapi juga pada seberapa lancar memori mengirimkan bahan yang perlu diproses.
Perbedaan HBM dengan memori konvensional dapat dipahami melalui cara penataan dan kedekatannya dengan chip utama. HBM menumpuk chip-chip memori dalam beberapa lapisan, lalu menghubungkannya dekat dengan prosesor. Susunan ini memperpendek jarak yang harus ditempuh data saat berpindah memori dan chip. Sebaliknya, jika memori berada lebih jauh, data perlu menempuh jalur yang lebih panjang sebelum dapat digunakan. Pendekatan HBM membantu menyediakan aliran data yang sesuai dengan kebutuhan pemrosesan AI, yang sering menangani kumpulan informasi besar secara bersamaan.
Dalam penggunaan AI, hambatan dapat muncul ketika chip mampu menghitung, tetapi tidak memperoleh data secepat yang diperlukan. Kondisi tersebut membuat kapasitas komputasi tidak sepenuhnya termanfaatkan. HBM menjadi komponen penting untuk mengurangi kesenjangan kebutuhan pemrosesan dan pasokan informasi, terutama pada chip yang ditujukan untuk beban kerja AI. Namun, ketersediaan HBM juga menghadapi tekanan. Menurut bahan sumber, permintaan dari industri AI telah melampaui suplai, sehingga harga meningkat dan pasokan menjadi perhatian bagi pelaku pasar. Akibatnya, HBM turut memengaruhi keputusan pembelian chip AI serta rencana ekspansi pusat data. Perusahaan yang ingin menambah kapasitas komputasi perlu mempertimbangkan bukan hanya chip, tetapi juga ketersediaan memori yang mendukungnya. Dengan demikian, pasokan HBM dapat menjadi faktor penting dalam kecepatan pengembangan infrastruktur AI.
Keputusan Samsung untuk menggunakan proses 3 nanometer TSMC pada komponen HBM Nvidia menunjukkan tekanan yang dihadapi pemasok dalam memenuhi kebutuhan pelanggan utama. Nvidia menetapkan spesifikasi NVHbm serta teknologi yang perlu digunakan agar produk dari para pemasok mengikuti standar yang sama. Persyaratan tersebut membuat kemampuan produksi tidak hanya ditentukan oleh kapasitas, tetapi juga oleh kesesuaian proses dan mutu hasil. Bagi pemasok, penyesuaian terhadap standar pelanggan dapat menjadi langkah penting untuk mempertahankan akses ke pasar yang berkembang pesat.
Produksi memori HBM melibatkan penumpukan beberapa chip dengan tingkat presisi tinggi. Setiap tahap perlu dilakukan secara konsisten agar susunan dan koneksi antarchip sesuai dengan tuntutan kinerja. Karena itu, memenuhi spesifikasi Nvidia menuntut koordinasi teknis sekaligus proses manufaktur yang cermat. Sumber menyebut bahwa hanya Samsung, SK Hynix, dan Micron yang mampu memproduksi HBM secara komersial. Jumlah produsen yang terbatas mempersempit pilihan pasokan bagi perusahaan yang memerlukan memori berbandwidth tinggi dalam skala besar.
Kondisi tersebut menjadikan pasokan HBM persoalan strategis bagi pengembangan kecerdasan buatan. Sistem AI membutuhkan komponen yang dapat mendukung pemrosesan data intensif, sementara ketersediaan produk bergantung pada kapasitas beberapa produsen dan ketepatan proses manufakturnya. Kelangkaan atau gangguan produksi berpotensi membatasi kemampuan industri memenuhi permintaan. Dalam konteks ini, persetujuan Samsung menggunakan proses 3 nanometer TSMC mencerminkan kesediaan pemasok menyesuaikan pendekatan produksi demi memenuhi persyaratan pelanggan. Kolaborasi lintas perusahaan itu juga menegaskan pentingnya menjaga kepercayaan Nvidia sebagai pelanggan utama. Dengan mengikuti spesifikasi yang ditetapkan, pemasok dapat menunjukkan komitmen terhadap kualitas dan konsistensi, sekaligus mendukung rantai pasok yang dibutuhkan untuk ekspansi AI.
